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イオンスパッタリング装置 VPS-020/VPS-050
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概 要
真空蒸着よりも緻密で高精度な薄膜を再現性よく形成し、真空蒸着では不可能だった高融点物質の成膜も可能なスパッタリング装置です。

特 長
1. 操作が簡単で試料の装置およびコーティング処理が短時間でできます。
2. コーティング時間を設定してスイッチボタンを押すだけです。


仕 様
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  VPS-020 VPS-050
標準ターゲット Dia.50mm Au1個(コーティング用)
Dia.50mm Al1個(エッチング用)
Dia.100mm Au1個(コーティング用)
Dia.100mm Al1個(エッチング用)
試料台 Dia.70mm Dia.100mm
(高さ調節範囲 15mm、20mm、60mm)
チャンバー Dia.120mm、120mm(D) Dia.240mm、240mm(D)
ロータリーポンプ G-20DA型(20 L/min) G-100D型(100 L/min)オプション
高圧電源 1kV/0〜20mA(電流計付、安全回路組込)
コーティング方法 AC/DC Sputtering
エッチング方法 AC/DC Sputtering
タイマー 0〜15min、連続可変
ガス調整機構 ニードルバルブ
所要電力 単相 100V 0.4kVA 単相 100V 0.5kVA
寸法・質量 160mm(W)×365mm(D)×317mm(H)
8.5kg
282mm(W)×485mm(D)×440mm(H)
20kg
※「VPS-050」のロータリーポンプは標準装備していません。 別途ご注文ください。


寸 法 図


オプション
ターゲット Pt-Pd, Ag 他  


Copyright (C)2003 ULVAC KIKO, Inc. All Right Reserved.  Ver.3.00(2006年11月1日改訂)
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